公司介绍:平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心芯片、iot芯片等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
一、招聘对象
在2024年11月1日-2025年10月31日期间毕业的同学。
中国大陆(内地)以毕业证为准,中国港澳台及海外地区以学位证为准。
二、岗位方向
芯片前端:芯片设计/验证/dft工程师、计算机体系结构工程师。
芯片软件:芯片软件工程师、测试开发工程师、嵌入式软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、ai算法工程师。
芯片平台:硬件开发工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师、ate测试工程师。
三、简历投递通道
方式一:网申
官方网页投递: 登录平头哥招聘校招官网,点击【25届应届生招聘】下方的【立即申请】,即可在线投递简历。
公众号投递:关注「平头哥半导体」公众号,点击「加入我们」-「校园招聘」即可在线投递简历。
方式二:内部推荐
找到平头哥的师兄/师姐,请ta帮你完成内部推荐或是扫描ta的内推二维码,填写资料完成内推。
【温馨提示】
(1)每位同学仅有一次投递机会,共可投递一个意向,可从以上方式中选择一种进行投递。
(2)投递成功后,不可修改意向职位及部门,请务必谨慎选择。
(3)如果你选择接受调剂,可能会获得额外应聘机会。
四、应聘流程
1.简历投递(网申/内推)
2.在线笔试及测评
测评将在简历评估通过后进行,测评链接10天内有效,收到后请尽快完成。
3.面试
4.录用意向书发放
5.正式offer发放
五、咨询渠道
如有任何招聘相关问题,请邮件咨询t-head_recruitment@alibaba-inc.com。
注册今日招聘(https://www.jrzp.com/xiaozhaoView/4601848.shtml),完善个人简历或上传pdf版简历>>选中职位投递>>确认职位或岗位名称>>完成投递,并注意尽量不要多岗投递。